半导体显示产业
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三安光电Mini/Micro LED芯片项目封顶,3月将投产
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2月8日讯,作为我国首个大规模微发光二极管芯片项目,三安光电自2019年7月开工以来,目前项目一期主体建筑全部实现封顶,力争今年三月投产见效。据鄂州发改委消息,三安光电Mini/Micro LED芯片项目,用地约756亩,总投资120亿元,总建筑面积47.77万平方米,将建成Mini/Micro LED氮化镓芯片、Mini/Micro LED砷化镓芯片、4K显示屏用封装三大产品系列的研发生产基地,预计将形成年产Mini LED芯片210万片、Micro LED芯片26万片、4K显示屏用封装产品84000台的研发制造能力。