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资讯要闻

云梯创新产业资讯第700期

  • 时间:2021-03-11

总第 0700 期     2021.03.11

 

半导体显示产业

 

  • 消息称苹果Mini LED iPad Pro 12.9英寸最快3月下旬发布

  • 3月10日讯,据供应链媒体《DigiTimes》今天的报道援引业内人士称,台湾触控面板制造商GIS计划扩大其在中国成都工厂的新产品后端模块产能。业内人士表示,其中一款新产品很可能是苹果传闻已久的配备Mini LED显示屏的12.9 英寸iPad Pro,该产品预计将在3月底或第二季度初推出。这个时间段表明,苹果可能会在未来几周内,或者最迟在4月份公布这款设备。该设备仍将采用LCD显示屏,但会采用Mini LED背光,具有更高的亮度、提高对比度等优点。

    摘自 https://www.sohu.com/a/4549596...

集成电路制造产业

 

  • 消息称中芯国际14nm良率追平台积电

  • 3月10日讯,选股宝爆料称,从供应链获悉,中芯国际14nm制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺,水准达约90%~95%。同时,中芯国际各制程产能满载,部分成熟工艺订单已排至2022年。中芯国际联席CEO梁孟松曾披露,中芯国际的28nm、14nm、12nm、N+1等技术均已进入规模量产,7nm技术开发已经完成,4月可以进入风险量产,5nm、3nm最关键的8大项技术也已经有序展开,只等EUV极紫外光刻机到来,就可进入全面开发阶段。

    摘自 https://news.mydrivers.com/1/7...

新能源产业

 

  • LG拟在美欧新建两座锂电池工厂

  • 3月10日讯,据新浪报道,美国纯电车龙头企业特斯拉正在全世界扩大产能,而这也需要供应商的配套协助。据两名消息人士透露,韩国“LG能源解决方案公司”计划为特斯拉公司配套建设先进的锂电池工厂,工厂地点位于美国和欧洲,该公司计划在2023年为特斯拉生产全新4680电池。目前,特斯拉和韩国锂电池巨头“LG化学公司”的电池供应合作主要是在中国市场。一位消息人士表示,对于在中国之外的锂电池供应合作,特斯拉和LG化学公司尚未达成合作协议。

    摘自 https://baijiahao.baidu.com/s?...

信息服务产业

 

  • 促进智能汽车与智慧城市融合发展

  • 3月10日讯,全国政协委员、中国公路工程咨询集团原总经理李志军在《关于促进智能汽车与智慧城市融合发展的提案》中建议,完善顶层设计,明确牵头部门,建立协同机制;加强标准建设,凝聚行业发展共识;力争精细化管理,优化城市交通治理。李志军提到,智能网联汽车及车路协同的落地将为城市交通治理带来新思路及可行性探索路径,同时也将带动汽车后市场服务、城市空间规划、能源利用方式等全方位的城市管理新课题。

    摘自 https://finance.sina.com.cn/ch...

文化创意产业

 

  • 小米携手高通联名推出“芯动女王节礼盒”

  • 3月10日讯,近两年“联名”逐渐成为一种潮流,通过联名衍生出的系列新品,能够打破单一、传统的品牌形象,为消费者提供新鲜感,从而吸引更多的年轻用户。继去年小米与雪糕品牌“钟薛高”推出小米10青春版联名礼盒后,今天,小米官方旗舰店表示,将联合高通骁龙推出小米×高通骁龙联名礼盒。礼盒内包括小米11、纪梵希888口红、米家声波洁面仪与Redmi Airdots 3耳机等。上述产品既有高端芯片与电子产品融合的最新成果,也有象征女性魅力的符号。

    摘自 https://news.mydrivers.com/1/7...

移动互联网

 

  • 中国移动:2021年将实现SA终端全面普及

  • 3月10日讯,在“中国移动2021年终端产品策略发布”暨“中国广电-中国移动共建700MHz终端生态启动仪式”线上发布会上,中国移动表示,2021年将促进5G端网匹配、将5G用户真正向5G SA网络牵引;将实现SA终端全面普及,实现在网SA终端超2亿部。

    摘自 http://www.cctime.com/html/202...

人工智能

 

  • 借助人工智能可1秒内精准估算地震震源机制参数

  • 3月10日讯,中国科学技术大学地球和空间科学学院张捷教授课题组在监测地震、应用人工智能实时估算地震震源破裂机制参数领域取得了突破性进展。课题组应用完备的理论地震大数据训练人工智能神经网络,当地震发生后,实际地震数据进入该人工智能系统,在不到1秒的时间内系统准确地估算出震源机制参数,大量实际数据测试证实了该方法的有效性,实现了该领域的重要突破。

    摘自 https://ishare.ifeng.com/c/s/v...

投融资热点

 

  • 芯旺微B轮融资交易金额3亿,资金将用于车规芯片研发

  • 3月10日讯,上海芯旺微电子技术有限公司完成B轮融资,由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投,超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投,交易金额3亿元,云岫资本担任财务顾问。资金将主要用于车规芯片的研发,包括满足ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核MCU产品,以及射频、以太网和总线类车规产品,芯旺微电子致力成为汽车领域多方位的数字和模拟芯片供应商,同时布局汽车软件生态的建设。

    摘自 http://www.36kr.com/p/11292774...
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