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美国将向半导体领域投资500亿美元
据华尔街日报报道，美国总统拜登最近提出的扩大基础设施的提议包括为美国半导体产业投资500亿美元，这在全球芯片短缺以及担心中国可能在关键技术方面超过美国的情况下，获得了中文推动。
拜登先生的计划于周三发布，旨在利用国会山两党的支持来补贴国内制造业和芯片研究。政府官员说，这500亿美元将用于生产激励措施和研究与设计，包括建立国家半导体技术中心。
总统在下午在匹兹堡的演讲中详细介绍了2万亿美元的总体基础设施计划。可以通过将税率从21％提高到28％并增加对公司国外收入的税收来支付。
拜登在半导体产业方面的计划得到了广泛的两党支持，其中包括共和党议员。他们说，中国正大力投资建设自己的芯片制造能力，这威胁到美国在先进芯片技术方面的领先地位。
但是，一些保守派人士说，该行业不应该得到联邦政府的补贴。
倡导组织Heritage Action的执行董事杰西卡·安德森（Jessica Anderson）说：“美国的半导体产业目前很强劲，国会不应该向有利可图的科技产业投入数百亿美元。”
另一个保守派组织FreedomWorks的立法事务高级主管Cesar Ybarra表示，美国在半导体领域的领导地位“是一个值得称赞的目标，应该由私营企业而不是美国纳税人提供资金。”
过去一段时间，由于芯片变得稀缺，这已经伤害了美国汽车工业和其他部门，为此，拜登总统已经呼吁提高国内产量并进行广泛的供应链审查。
汽车的许多系统都使用了芯片，当中包括发动机管理，自动制动和辅助驾驶。芯片还为整个经济领域奠定了基础，为从视频游戏和笔记本电脑到数据中心的各种产品提供支持，这些产品已成为远程工作和远程学习的核心。
据报道，拜登政府认为，本土半导体制造能力的提高也可能巩固美国的战略利益。美国国防部也表示，依赖外国制造存在风险，因为该国许多关键基础设施都依赖于微电子设备。
随着诸如人工智能之类的新兴技术需要更高级的组件，这种威胁变得更加明显。
英特尔公司 美国政府关系副总裁艾尔·汤普森（Al Thompson）在一份书面声明中说：“要使美国保持竞争力和繁荣，必须将半导体行业的支出与数字和物理基础设施紧密联系在一起 。”
支持者们说，该计划可以帮助美国重新获得其在半导体制造领域输给日本，韩国，台湾和中国等其他国家的某些基础。
半导体工业协会说，美国在全球半导体制造业中所占的份额已从1990年的37％下降到今天的12％，这主要是因为政府对全球竞争对手的补贴使它难以吸引新的建设。
芯片公司还一直在美国境外建立工厂，这是因为海外供应商网络不断扩大，并且操作昂贵的制造机械所需的熟练工程师队伍不断扩大。
SIA总裁约翰·诺伊弗（John Neuffer）在周三发表的书面声明中表示：“半导体是美国经济和创造就业机会，国家安全和关键基础设施的基础。”
国会山议员们越来越重视芯片制造，他们更关注与中国在各个领域的竞争。2021年的国防法案包括两党的《芯片法案》，该法案呼吁联邦政府鼓励半导体制造并增加对研究的投资。但这不包括资金。
行业高管在2月致拜登先生的信中写道：“与国会合作，您的政府现在有一个历史性的机会来资助这些计划，使它们成为现实。” 这些激励措施将为建造工厂（通常耗资超过100亿美元）提供资金，或扩大现有的工厂。
白宫周三引用了《芯片法案》，以推动拜登提出的2万亿美元基础设施建设提案。与该法案一样，拜登先生的提议包括该行业寻求的投资税收抵免。
一些美国制造商最近已经在增加国内制造方面取得进展。
英特尔新任首席执行官帕特Pat Gelsinger最近制定了一项振兴这家美国芯片制造公司的广泛计划，其中包括向亚利桑那州的两个新工厂投资约200亿美元，并努力进一步扩大内部生产。亚利桑那州的两个工厂的生产预计将于2024年开始。
盖辛格还说，该公司正在竞标五角大楼的合同，以建设一家商业芯片生产工厂，以帮助满足美国政府的安全需求。
英特尔的投资是半导体行业为满足全球需求而广泛增加支出的一部分。市场研究公司IC Insights预测，今年该行业将在新工厂，新设备和其他方面花费至少1294亿美元，比去年同期增长约14％。
