众所周知，美国是全球芯片产业最强大的国家，没有之一。而现在中国是全球半导体产业发展最快的国家，也没有之一。
再加上现在半导体产业正在进行第三次转移，目的地就是中国大陆，所以双方的的半导体产业竞争，在接下来的时间里，肯定也进入到白热化阶段。
那么，作为半导体起源地的美国，跟如今半导体新兴发展的中国大陆，如果摆在一起来对比，情况怎么样呢？
首先说说全球的芯片市场占比情况，根据机构的数据，2020年全球的芯片销售额中，美国芯片企业占了47％左右的份额，而中国大陆半导体企业销售额仅占全球半导体销售额的5％，这个差距还是较大的。
接着说说芯片产业最最上游的EDA产业，按照2020年的数据，美国“三剑客”Synopsys和Cadence、Mentor Graphics占据着73％左右的份额，合计占比超过80％，而国产EDA全球占比大约为1．6％。
再说说最上游的半导体IP领域，从市场占比来看，ARM一家就占了40％左右，美国占了30％左右，而中国大陆大约占比4％左右。
接着再看半导体设备市场，2020年全球10大半导体设备厂商中，美国有4家，合计份额达40％，中国厂商总计份额在全球大约只占2％左右。
再看看半导体材料方面，这一块是日本的天下，美国大约占了12％左右，而中国厂商也占了15％左右，中国大陆更强，但相差不是特别大。
最后说说芯片制造产能，按照SEMI的数据，2020年美国的产能大约在10．6％，而中国大陆为22．8％，全球第一。
但大家要注意的是，中国大陆这个产能并不是指本土企业的产能，而是所有位于中国大陆的芯片（含外企）的产能，所以本土企业的产能并不会是22．8％。
可见，综合起来看，从芯片的各项指标来看，中国大陆超过美国的也有两项，一项是材料，另外一项是晶圆产能，其它的总销售额、EDA、IP、半导体设备方面，差距还是相当大的。
