7月7日,据浙江日报报道,位于浙江绍兴的中芯国际绍兴项目已成功完成晶圆设备链调试,8英寸晶圆的月产能将提升到7万片,且良品率高达99%。这就意味着国产芯片的产能将得到巨大提升,能有效缓解市场上芯片短缺问题。
据了解,中芯绍兴项目于2018年举行奠基仪式,在2020年1月份宣布项目正式量产。中芯绍兴主要负责8英寸晶圆量产工作,这将被用于智能汽车、智能家电等领域芯片制造。
同时,中芯国际已经拥有成熟14nm工艺量产能力,并且,其12nm工艺也在去年开始试产,预计今年就能完成量产。届时,中芯国际将满足部分国产CPU芯片的生产需求,对于国家实现芯片自由起到巨大帮助。
今年全球面临严重芯片短缺问题,关键原因之一在于市场需求激增,但芯片产能不足。目前,半导体领域应用范围最广的是8英寸、12英寸晶圆,两种晶圆分别应用于不同领域芯片。其中8英寸晶圆主要用来生产电池芯片、摄影/指纹识别传感器、智能硬件MCU以及无线通信芯片等。而12英寸晶圆则用于生产CPU、逻辑IC等高性能芯片。
可以看出,12英寸晶圆虽然更先进,但应用市场相对有限。而8英寸晶圆的应用领域却涵盖了消费类电子、通信、汽车等各个领域,是市场迫切需求的。近两年,随着智能家电、智能汽车、IoT快速发展,更加剧了8英寸晶圆的产能需求。
市场需求增加,但全球8英寸晶圆厂却不增反减。2007年,全球拥有199条8英寸晶圆厂,月产能达到560万片。随后,8英寸晶圆厂就开始减少,一部分直接关闭,而绝大部分转向更先进的12英寸晶圆。截至2019年,全球8英寸晶圆厂不足200座,已经无法满足市场的强烈需求。
在很多人看来,芯片工艺是越先进越好。事实确实如此,但市场急需的往往不是先进芯片,而是成熟工艺芯片产能。今年全球最紧缺的就是智能家电、智能汽车领域芯片,而这部分芯片基本都只需要8英寸晶圆、28/14nm等成熟工艺。
目前,中芯国际有已经有较为充足的8英寸晶圆、14nm工艺芯片量产能力,能满足一定的市场需求。再过几年,随着10nm、7nm等工艺技术得到突破,距离国家实现芯片自由就又近一步了。
