众所周知，当芯片工艺进入到7nm后，就需要一种EUV的光刻机，也称之为极紫外线光刻机，目前全球仅有荷兰的ASML能够生产。
且ASML的产能有限，2015年交付第一台EUV光刻机以来，截止至2020年底，一共才交付了100台，而2021年上半年一共交付16台，也就意味着到目前一共才交付了116台。
2015年时，ASML交付的光刻机型号是TWINSCAN NXE：3400B，到2019年第三季度时，ASML开始交付新一代的EUV光刻机，型号为NXE：3400C。
TWINSCAN NXE：3400B支持7纳米和5纳米节点的EUV量产，NXE：3400B每小时处理晶圆数不低于125片。而新一代的NXE：3400C每小时处理晶圆数不低于170片，可用率超过90％。
今年ASML开始交付新一代的EUV光刻机，型号为NXE：3600D，相比于NXE：3400C，提供15％至20％的生产力改进能力。
那么利用这些数据，我们就可以算一算了。
我们以最基础的，出货量最多的NXE：3400C来计算，每小时处理170片12寸的晶圆，而一片12寸的晶圆面积约是70659平方毫米，而一块华为麒麟9000芯片面积约是100平方毫米。
理论上来讲，如果晶圆100％利用的话，一块12寸的晶圆，可以生产700块麒麟9000，但实际考虑到边角的切割，还有良率的问题，一块12寸的晶圆，能够切割麒麟9000芯片大约在450左右。
所以一台ASML的NXE：3400C EUV光刻机，一小时就可以生产7．65万块麒麟9000芯片，再考虑到90％的可用率，那么也是6．885万块。1天24小时可以生产165．24万块芯片，一个月就是4957．2万片麒麟9000芯片，一年就是5．95亿片。
可见，只要如果我们能够买到一台ASML的NXE：3400C EUV光刻机，不需要最新的NXE：3600D，国内高端芯片的产能基本就能够保证了。
如果买到最新的NXE：3600D，产能能再提升15％－20％，那么类似于麒麟9000这样的芯片，一年就是7亿多块芯片的产能。
