9月11日上午，2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经开区（北京亦庄）开幕。北京市政府副秘书长许心超，北京市发展和改革委员会主任杨秀玲，工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长朱邵歆，北京经济技术开发区工委书记张强，工委副书记、管委会主任孔磊，管委会副主任历彦涛，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙，中国半导体行业协会书记兼副理事长刘源超，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，中国工程院院士吴汉明出席开幕式，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃线上致辞。此外，出席开幕式的还有近百家北京市重点高校、科研院所、金融机构、媒体单位、集成电路企业代表。开幕式由北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩主持。
△许心超致辞。
许心超在致辞中表示过去的一年，受全球经济增速放缓、终端电子产品消费低迷影响，全球半导体市场出现负增长。尽管如此，我国集成电路产业仍然表现出了难能可贵的增长韧性。2024年1-7月份，我国集成电路芯片出口额达6409亿人民币，同比大幅上涨25.8%，在运行情况与发展质量上取得长足进步。北京作为我国集成电路产业创新发展的重要力量，一直致力于科技创新与产业发展相融共生，同频共振，行业规模与技术优势不断巩固扩大。目前，北京市已经成为国内集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一，拥有涵盖“设计、制造、封测、装备、零部件及材料”的完备产业链条，呈现出以设计和制造为引领，装备强势支撑，封测加速成长的态势，形成以集成电路双“1+1”工程等新代际重大项目为带动，北方华创等龙头企业为牵引的快速发展态势。未来，北京将继续以高质量完成国家重大战略需求为使命，以实现集成电路关键核心技术自主可控为目标，在更大范围内，更高层次、更深程度地推进集成电路产业发展，加快实现向产业价值链中高端攀升，全面推进我国集成电路产业高质量发展。
△参会嘉宾在博览会现场了解企业最新成果。
开幕式结束后，许心超、杨秀玲、顾瑾栩、朱邵歆、张强、孔磊等人到博览会现场巡馆调研，深入了解产业链企业最新成果。高峰论坛上，居龙深度分析了全球半导体产业形势，赵巍胜、王源、吴华强、周弘等来自高校院所的学术技术专家分别围绕MRAM、人工智能新计算架构、CHIPLET以及第三代半导体等领域的技术研发进展及未来发展趋势与参会观众进行分享和探讨。
2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会以“携手迎机遇同芯促发展”为主题，由中关村芯链集成电路制造产业联盟、北京半导体行业协会、北京集成电路学会、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司、SEMI China主办，同期举行学术论坛和博览会。
学术论坛包含1场高峰论坛和11场专题分论坛，91位院士专家大咖将围绕产业前沿动向和技术创新成果展开一场极具权威性、专业性、前瞻性的高水平学术交流。论坛聚焦IC制造发展、先进存储、先进封装、设备、材料、零部件、工厂建设、绿色发展等重要领域的创新发展及产业应用。
博览会面积近万平方米，完整展示当下集成电路产业链发展成果。参展单位涵盖科研院所、行业组织以及集成电路设计、制造、封测、设备、材料、零部件、厂务建设等全产业链代表企业华大九天、摩尔线程、北方华创、京仪、科华微等共130余家参展。
9月11日当天，大会共接待现场观众超4000人，线上平台参会人数近三万人。
